什么叫芯片封装测试设备

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颀中科技:公司主要以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理...金融界3月29日消息,有投资者在互动平台向颀中科技提问:请问,我公司现在能否实现大规模的存储芯片的封测工作?公司回答表示:公司目前以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试服务。本文源自金融界AI电报

美光科技西安新厂破土动工,大幅扩充封装测试产能,带动中国存储芯片...这座全新的封装和测试工厂将进一步扩充美光在当地的生产能力。此番扩建不仅包括建造新的厂房设施,更计划引入先进生产线,以拓展其在移... 也有助于应对全球范围内不断增长的存储芯片需求,尤其是在移动通信、数据中心、云计算及消费电子等热门领域。通过对西安工厂的持续投资...

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金海通:公司产品测试分选机可用于CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片...公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装)我是否可以理解为贵司的设备可以用于3D先进封装领域?请简洁回答是或者不是。谢谢!公司回答表示:3D先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种...

˙△˙ ...于建设全球知名的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业金融界3月15日消息,有投资者在互动平台向共进股份提问:公司方面对共进微电子的规划是什么?定位是什么?公司回答表示:共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务,致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业...

...全资子公司上海旻艾主打12英寸、8英寸CP服务及各类封装芯片测试金融界3月13日消息,有投资者在互动平台向大港股份提问:董秘,你好,贵公司或者子公司或参股公司是否有能力对5g,6g芯片进行封装测试?公司回答表示:公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试,主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试,产品...

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≥ω≤ ...提供商,可提供硅光、CPO及LPO耦合、封装测试的整体工艺解决方案除光模块设备外,在半导体设备方面是否有相关技术?目前或日后在半导体设备会有投资或发展计划吗?公司回答表示:ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一,其生产的设备主要用于硅光芯片、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生...

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博众精工:已推出芯片后道封装AOI检测机等设备并实现销售金融界3月14日消息,有投资者在互动平台向博众精工提问:贵公司有没有半导体检测业务?公司回答表示:首先,公司在半导体板块的布局主要是从后道的封装测试设备入手,然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸,目前公司已经推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精...

∪＾∪ 同兴达:昆山芯片全流程封装测试项目一期预计明年二季度全部设备到位芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目计划分三期完工,预计其中一期满产后能实现产能 2 万片,二期满产后能实现累计 4 万片,三期视具体市场情况投入。一期项目根据客户的实际需求开展业务,包括 LCD及 OLED 相关业务,OLED 的相关业务收费相对更贵。目前一期机器设备还在...

╯０╰ 共进股份:正在建设传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地金融界12月1日消息,共进股份在互动平台表示,国内专业的有量产能力的传感器封测企业较为稀缺。共进微电子正在建设全球知名的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地,以填补国内批量封装、校准和测试领域的空白,并突破产业链瓶颈。本文源自金融界AI电报

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...协议,总投资约10亿元用于拓展封装测试产能和车载芯片封装测试领域第一阶段总投资约10亿元,主要用于拓展先进封装测试产能,并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。项目后续阶段投资计划视公司第一阶段投产情况及市场环境等因素另行协商确定。公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目。本文源自金融...