什么叫芯片知识_什么叫芯片知识

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华为公司申请确定芯片测试的输入的方法和装置专利,能够提高芯片...金融界2023年12月12日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“确定芯片测试的输入的方法和装置“,公开号CN117217141A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本公开的实施例提供了一种确定芯片测试的输入的方法和装置,涉及芯片制造领域。该方法包括:获...

台积电取得集成芯片专利,实现半导体衬底与多个半导体器件的优化布局金融界2023年12月12日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成芯片“,授权公告号CN220172097U,申请日期为2023年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种集成芯片,其特征在于包括半导体衬底、多个半导体器件、第一介电结构和第二介电...

华为公司申请多芯片封装结构专利,解决了现有技术中因采用高层数、...金融界2023年12月12日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“多芯片封装结构及其制作方法、电子设备“,公开号CN117219605A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本申请提供一种多芯片封装结构及其制作方法、电子设备,涉及半导体技术领域,该多芯片封...

＞﹏＜ 长鑫存储申请芯片封装结构及其制备方法、封装模组专利,能够提高...金融界2023年12月12日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、封装模组“,公开号CN117219524A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本公开提供一种芯片封装结构及其制备方法、封装模组,涉及半导体技术领域,用于解决芯...

佰维存储取得减少翘曲的芯片封装结构专利,通过简单的结构设计,利用...金融界2023年12月12日消息,据国家知识产权局公告,深圳佰维存储科技股份有限公司取得一项名为“减少翘曲的芯片封装结构“,授权公告号CN220172105U,申请日期为2023年2月。专利摘要显示,本实用新型公开一种减少翘曲的芯片封装结构,该芯片封装结构包括封装基板以及设于封...

o(╯□╰)o 晶方科技取得影像传感芯片封装专利,有效避免外界水分对影像传感...金融界2023年12月12日消息,据国家知识产权局公告,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法“,授权公告号CN109037259B,申请日期为2018年9月。专利摘要显示,本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法,其中,所述...

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台积电取得集成芯片专利,实现上覆于半导体衬底的内连线结构金融界2023年12月11日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成芯片“的专利,授权公告号CN220149225U,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本实用新型的实施例提供一种包括上覆于半导体衬底的内连线结构的集成芯片。上部介电结构上覆...

华为公司申请芯片封装结构及电子设备专利,能够解决因封装基板面积...金融界2023年12月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及电子设备“,公开号CN117203745A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示,本申请提供了一种芯片封装结构及电子设备,涉及封装技术领域,能够解决因封装基板面积有限而无法承载更多...

华为公司申请芯片和计算机设备专利,该技术方案能够减少或消除第一...金融界2023年12月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片和计算机设备“,公开号CN117200764A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种该芯片包括:脉冲检测电路、滤波电路和输出电路,其中该脉冲检测电路,用于获取输入信号,并...

长鑫存储申请芯片参数的调整方法及装置专利,提高了芯片输出的一致性金融界2023年12月9日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“芯片参数的调整方法及装置“,公开号CN117195793A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,本公开实施例提供一种芯片参数的调整方法及装置。该方法包括:确定DUT的第一参数和第二参数均未...