激光切割加工生产_激光切割加工生产

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

维宏股份:激光加工领域有持续拓展空间,增长来自新客户开拓和行业增长这几年切割市场就是不断拓展新的应用场景,形成了持续的高速增长。而且随着技术的提升,加工精度也不断提高。那么有没有可能激光切割将从较低精度的宏加工进入较高精度的精密加工领域呢?除了切割,还能不能激光钻孔?如果“有”,那么是不是又进一步拓宽了空间?我们不能静态的...

⊙△⊙

●▽● ST金运申请激光切割薄膜专利,保证薄膜各加工轮廓点的切割效果一致本发明公开了一种用于激光切割薄膜的功率补偿方法及其补偿系统,所述方法包括获取待切割薄膜的厚度参数和材质参数并生成光斑轮廓筛选参数,根据光斑轮廓筛选参数获取振镜垂直照射加工平面时激光器的基准发射功率,并确定在基准发射功率下的光斑轮廓集,根据光斑轮廓集匹配待...

＞△＜

柏楚电子:Q3单季净利润增速环比放缓 未来重点布局焊接机器人|直击...激光加工控制系统业务订单量持续增长,智能切割头业务订单量增幅较大导致。 柏楚电子主要从事激光切割控制系统的研发、生产和销售,主要产品包括随动控制系统、板卡控制系统,总线控制系统及其他相关配套产品。 财报显示,2023年前三季度,柏楚电子实现营业收入约9.91亿元,同比...

德龙激光取得3D振镜与X-轴位置坐标的异形切割系统专利,实现3D加工金融界2023年12月4日消息,据国家知识产权局公告,苏州德龙激光股份有限公司取得一项名为“3D振镜与X-θ轴位置坐标的异形切割系统“,授... RTC6振镜控制卡控制varioSCANde 20i动态聚焦单元调整实时焦距,控制excelliSCAN14振镜单元实现Z向不同焦深,实现3D加工。本文源自金融...

＞▽＜ 大族激光:产品主要应用于5G手机激光切割及高多层PCB加工金融界11月24日消息,大族激光在互动平台表示,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报

大族激光:主要产品包括激光切割设备和封测设备,用于半导体生产加工...大族激光在互动平台表示,公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节。本...

ˇ△ˇ 奥普特取得同轴激光加工装置专利,该专利技术能提高工作效率金融界2023年12月6日消息,据国家知识产权局公告,广东奥普特科技股份有限公司取得一项名为“一种同轴激光加工装置“,授权公告号CN220127840U,申请日期为2023年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种同轴激光加工装置,包括激光切割头,激光切割头包括一用于发出激光的出...

海目星取得预热式振镜激光切割机构专利,能够对工件进行预热并可...本实用新型公开了一种预热式振镜激光切割机构及激光切割设备,所述预热式振镜激光切割机构包括:升降模组;扫描式激光振镜模组;预热平台,预热平台用于承载待激光切割加工件;间距测量模组,间距测量模组设置在升降模组的输出端,间距测量模组用于测量其到预热平台的承载表面的间...

光智科技:已研发生产出具备高精度扫描振镜的精密激光切割机金融界11月9日消息,光智科技在互动平台表示,公司已研发生产出精密激光切割机,其具备高精度扫描振镜、三轴运动平台及视觉定位系统,可实现大范围材料的精密加工,包括精细打孔、精细切割、微细加工。目前公司激光器产品对公司整体经营情况和业绩影响较小。本文源自金融界AI电...

(=｀′=)

九州一轨:2023年实现降本增效,筹建广州生产基地研发聚氨酯减振垫数控激光切割机等高自动化、高精度生产设备。2023年,为降低综合制造成本,公司收回大部分委外加工工序,在保证生产安全和质量的基础上,大幅度提升闭环生产效率,实现了降本增效的目标。同时,公司已开始筹建广州生产基地,主要研发、生产用于轨道和建筑两个应用场景的聚氨酯减...